一、RCC材料的核心特點

       RCC（ResinCoatedCopper，背膠銅箔）是一種新型高性能印刷電路板（PCB）材料，通過將樹脂層直接涂覆在銅箔表面形成，無需傳統PCB中的玻纖布層。其核心特點與應用如下：

1.電氣性能優異，介電常數（Dk）穩定且阻抗控制精準，減少信號傳輸損耗。

2.加工優勢，無玻纖結構避免激光加工時纖維碳化，成孔更精細且孔壁質量穩定。

3.輕薄化，傳統PCB使用玻纖布作為基材，厚度受限（15–20微米），而RCC去除玻纖布層，顯著降低整體厚度，可突破傳統限制。

4.機械與可靠性提升，樹脂層彈性高，增強PCB抗沖擊性，降低設備摔落時元件脫落風險。

5.環保性，生產流程簡化，減少有毒化學品（如蝕刻液）和廢水排放。

二、技術趨勢

1、消費電子：蘋果/三星主導的 RCC + mSAP 工藝成為HDI主流，線寬邁向 8μm。

2、載板替代：RCC+超薄銅箔（3μm）開始滲透入門級FC-BGA載板（如聯發科中端芯片）。

3、車用雷達：77GHz毫米波PCB要求5μm線距，RCC是量產解決方案。

三、測試驗證

       考慮到RCC材料的應用情況，屬于低損耗材料，需要對不同溫度、不同頻段進行測量。這些是材料介電常數較為敏感的因素。

       綜合以上考慮，建議使用SCR方法，SCR10GHz可提供Q值24000，Df可達10的負6次方的辨識度與穩定度。一顆SCR10GHz提供多頻率點量測，可進行-50~+150度高低溫量測，測試軟件可搭配進口或是國產網儀。

圖1SCR10G搭配R&SZNB方案

圖2WRSCR84G搭配是德主機